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產(chǎn)品描述
[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[產(chǎn)品參數(shù), 參數(shù)]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]
用于封裝形式為BGA的芯片測試
關(guān)鍵參數(shù):
接觸電阻 (Contact Resistance): 單PIN電阻≤100毫歐
測試力 (Test Force) :單PIN測試彈力15g
引腳數(shù) (Pin Count) :引腳數(shù)86
適用溫度范圍 (Temperature Range): -45℃~155℃
耐久性 (Durability):≥20K
信號完整性 (Signal Integrity):包括阻抗匹配、串?dāng)_等指標(biāo),影響到高頻信號傳輸?shù)馁|(zhì)量(需要確認(rèn))。
安裝方式 (Mounting Type):定位銷定位,螺絲鎖緊
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未找到相應(yīng)參數(shù)組,請于后臺屬性模板中添加
上一個
無
下一個
無
更多產(chǎn)品
生產(chǎn)總部地址:陜西省渭南市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)崇業(yè)二路18號
電話: 0913-2555778
傳真:0913-2116777
E-mail: sale01@woodking-tech.com

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